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en國科會化合物半導體 專案技術發展及成果專刊en

EN書籍編號:MO178

ISBN:

出版單位:財團法人光電科技工業協進會en

出版日期:2023年10月25日

作  者:徐碩鴻、吳添立、沈昌宏、辛裕明、張翼等

裝  訂:平裝

$1,500

EN國科會化合物半導體專案技術發展及成果專刊

目次
第一篇 計畫簡介
    一、 國科會化合物半導體專案計畫簡介
    二、 六項子計畫簡介
第二篇 計畫成果篇
    一、 化合物半導體產值統計
    二、 化合物半導體技術及主要廠商產品進展現況
    三、 子計畫一:次太赫茲氮化鎵MMIC之製程、電路與封裝技術開發
    四、 子計畫二:高壓氮化鎵元件研發及其在電動車的應用
    五、 子計畫三:適用於無界限通訊之超高頻氮化鎵元件技術研發
    六、 子計畫四:高壓碳化矽元件與電路之單晶片應用整合
    七、 子計畫五:邁向太赫茲磷化銦異質介面雙載子電晶體及其功率放大電路模組
    八、 子計畫六:採用先進結構和製程開發超低電阻碳化矽功率電晶體應用在高壓
                         運輸載具和儲能系統
第三篇 活動篇
    一、 7/21高雄前瞻產業商機高峰論壇
    二、 7/22化合物半導體產業封裝人才培訓班(高雄班)
    三、 8/24 2022新竹創新科技論壇
    四、 8/25前瞻化合物半導體產業論壇(新竹班)
    五、 10/27化合物半導體產業前瞻高峰會
    六、 11/16 APWS 2022進行展出
    七、 12/15 工研院淨零碳排下,化合物半導體技術與潛力機會關鍵課題
第四篇 國際交流篇
    一、 112/1/9-14赴日參訪出國報告
附錄
    一、 化合物半導體專利報告