TW國科會化合物半導體專案技術發展及成果專刊
目次
第一篇 計畫簡介
一、 國科會化合物半導體專案計畫簡
二、 六項子計畫簡介
第二篇 計畫成果篇
一、 化合物半導體產值統計
二、 化合物半導體技術及主要廠商產品進展現況
三、 子計畫一：次太赫茲氮化鎵MMIC之製程、電路與封裝技術開發
四、 子計畫二：高壓氮化鎵元件研發及其在電動車的應用
五、 子計畫三：適用於無界限通訊之超高頻氮化鎵元件技術研發
六、 子計畫四：高壓碳化矽元件與電路之單晶片應用整合
七、 子計畫五：邁向太赫茲磷化銦異質介面雙載子電晶體及其功率放大電路模組
八、 子計畫六：採用先進結構和製程開發超低電阻碳化矽功率電晶體應用在高壓
運輸載具和儲能系統
第三篇 活動篇
一、 7/21高雄前瞻產業商機高峰論壇
二、 7/22化合物半導體產業封裝人才培訓班(高雄班)
三、 8/24 2022新竹創新科技論壇
四、 8/25前瞻化合物半導體產業論壇(新竹班)
五、 10/27化合物半導體產業前瞻高峰會
六、 11/16 APWS 2022進行展出
七、 12/15 工研院淨零碳排下，化合物半導體技術與潛力機會關鍵課題
第四篇 國際交流篇
一、 112/1/9-14赴日參訪出國報告
附錄
一、 化合物半導體專利報告
