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2025 PIDA啟動 台灣化合物半導體暨設備產學聯盟 首次會員技術交流
第三代化合物半導體材料如碳化矽和氮化鎵因其優異的高頻、高功率特性，已逐步取代傳統矽基半導體，在電動車、5G通訊、新能源等領域獲得廣泛應用，更將推動化合物半導體材料的研究與開發，因此，市場應用正持續擴張，在高功率電子、高頻通訊、光電元件等領域上呈現大幅成長，預計2030年將很快可看到1,000億美元產值，占比將達到半導體產業的10%左右。
因應化合物半導體產業的發展前景，PIDA於今年為聯盟會員規劃多場技術交流，協助會員抓緊商機，首場交流特與鴻海研究院半導體研究所合作，先由協辦單位鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長以地主身分致詞。 郭浩中表示，鴻海已利用AI加速開發碳化矽功率元件，期望未來在化合物半導體產業領域，能與企業多多交流。其次，聯盟第二任聯盟主委穩懋半導體，由陳國樺總經理代表致詞，表示未來聯盟將會員區分為三類，如高頻元件、高功率元件、及光電元件等三大供應鏈，並設有三個任務小組委員會，期許大家能充分運用聯盟平台，實質促成會員間的技術交流與合作，建立長久綿密的合作關係。 財團法人光電科技工業協進會陳國樑董事長，同時也是竹科管理局副局長，他表示，穩懋半導體目前在全球RF晶圓代工市場占有率約6~7成，且客戶都是國際重要一線通訊大廠。因此，未來聯盟在穩懋的帶領下，應可加速引領台灣化合物半導體產業更朝國際化方向發展。另外聯盟成員反映的意見，會適時地反映給政府，希望聯盟成員在這個平台上，都能找到合作商機，為推升台灣化合物半導體產業競爭力一起努力。 會中同時邀請擔任聯盟副主委之一的漢磊集團嘉晶電子徐建華董事長致詞，期許聯盟發揮功能，促成會員間的相互合作，帶動台灣化合物半導體產業的發展。 本次聯誼會特邀請鴻海研究所蕭逸楷組長做專題演講，題目「利用AI加速開發碳化矽功率元件」，碳化矽功率元件是半導體所的核心發展領域，將為新能源產業提供關鍵技術支撐。隨著全球電動車市場快速成長，碳化矽元件需求持續增加。AI不僅能提升設計效率，還能優化製程參數，縮短開發週期。全球科技大廠如AMAT與Synopsys亦積極採用AI技術，鴻海研究院已在國際知名期刊發表多項研究成果。展望未來，AI將推動碳化矽技術從理想走向現實，迎向更高效、更智能的技術時代。 聯誼會並針對今年主要議題任務進行討論，並安排前往海科技展示中心參觀，展示包括Model C原型驗證車/智慧駕駛艙體驗、3D立體風扇視覺暫留顯示技術、AI伺服器機櫃互動體驗、可視化戰情控制中心，及低軌衛星通訊模擬等五大項目。參觀後在餐敘時間，大家對鴻海展示技術熱烈交流與討論，並對後續聯盟規劃議題提供寶供意見。 本次技術交流聯誼，欣見聯盟會員針對化合物半導體產業後續發展抱以高度信心，PIDA將努力協助廠商間傳達訊息，扮演企業間合作的媒人平台，加速上、下游廠商間合作，完善產業生態系，以推升國際競爭優勢。  圖說:左起鴻海研究院半導體研究所組長蕭逸楷，穩懋半導體股份有限公司陳國樺總經理， 財團法人光電科技工業協進會陳國樑董事長，鴻海研究院半導體研究所郭浩中所長，台灣 化合物半導體暨設備產學聯盟/漢磊集團/嘉晶電子股份有限公司徐建華副主委/董事長， 財團法人光電科技工業協進會程道琳執行長。 |
