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Heterogeneously Integrated Silicon Photonics Alliance (HiSPA) Inaugural Meeting 媒體邀請函-國際矽光子異質整合聯盟成立大會
        隨著資料傳輸需求大增,矽光子及共同封裝光學元件(CPO)將成為未來資料傳輸的主要發展方向,相關產業包括磊晶、交換器、光收發模組、測試設備和封測,皆有望成為明日之星。

        國立臺灣科技大學異質整合矽光電晶片研發中心與財團法人光電科技工業協進會,將於2024年4月9日舉辦「國際矽光子異質整合聯盟成立大會」,此次聯盟成立的主要目的,將整合相關實驗室團隊之研究與服務能量,扮演前瞻創新技術、產學媒合、技術諮詢服務、成果推廣及技術移轉的產業服務窗口,強化技術研發與產業鏈結,以落實研發成果推向產業商品化目標。
誠摯邀請媒體朋友們參與盛會,為這歷史性的一刻,共作見證。
 
財團法人光電科技工業協進會(PIDA)
董事長 李育杰   敬邀


議程表: