今(6/20)矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於國立臺灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」吸引了來自國內外產、學、研人士參與。矽光子技術作為未來通訊和運算的關鍵技術，因其高效能、低功耗及小尺寸等特點，正迅速成為學術界和產業界的焦點。本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術，這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。
        矽光子異質整合聯盟(HiSPA)李三良會長致詞中表示，矽光子技術代表了未來科技的發展方向，透過異質整合和先進封裝技術的突破，將看到更多高性能、高可靠性的光電產品問世，希望本次論壇能夠促進各界的深入交流與合作，共同推動矽光子異質整合技術的進步。    PIDA執行長程道琳致詞中表示，依據Yole數據顯示，全球矽光子市場規模到2027年將超過50億美元，年複合成長率(CAGR)高達30%，產業普遍認為未來 5 至 10 年內，矽光子產業的年複合成長率將達到 25% 至 30%。因此，網通晶片朝矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨。並進一步表示，PIDA成立30年以來，在光學、光電產業深耕，始終扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，非常榮幸能擔任矽光子聯盟秘書處角色，未來將依據聯盟成立宗旨，積極辦理會員商機交流、技術研討會、人才培訓等，以提升矽光子相關異質整合技術的應用與商機。

        本次論壇邀請了國內、外知名企業作分享，涵蓋了矽光子晶片設計、先進封裝技術，以及商業化過程中的經驗和挑戰。與會者紛紛表示，這樣的高端論壇能夠促進跨界合作，啟發更多創新思維，共同推動矽光子技術的突破與應用。國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於今年4/9日成立，聯盟平台將為會員廠商提供前瞻創新技術之產學媒合、技術諮詢、成果推廣及技術移轉的產業服務，進而促成國內矽光子產業鏈成形，加速矽光子技術產業化，精進產業關鍵技術與應用價值，進而促成商機。

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