一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。
二、非專屬授權標的：智慧製造、功率元件模組與半導體電子構裝技術等相關研發成果80案181件及相關技術137件：（一）功率元件與模組技術專利18案32件；暨相關技術17件（二）半導體光源技術專利10案27件；暨相關技術11件、（三）半導體電子構裝技術專利11案23件；暨相關技術25件（四）取像與影像處理技術專利6案17件；暨相關技術13件、（五）記憶體技術專利利3案10件；暨相關技術5件、（六）軟性混合電子（FHE）技術專利5案8件；暨相關技術6件、（七）智慧製造與智能辨識技術專利19案45件；暨相關技術44件、（八）虛實融合與互動系統技術專利6案14件；暨相關技術11件、（九）顯示製程與設備技術專利2案5件、（十）DLT無光罩技術2件、（十一）面板級製程技術新應用技術2件及（十二）任意形態顯示與感測製造技術2件，詳如【附件】。