一、主辦單位:財團法人工業技術研究院(以下簡稱「工研院」)。
二、非專屬授權標的:智慧製造、功率元件模組與半導體電子構裝技術等相關研發成果80案181件及相關技術137件:(一)功率元件與模組技術專利18案32件;暨相關技術17件(二)半導體光源技術專利10案27件;暨相關技術11件、(三)半導體電子構裝技術專利11案23件;暨相關技術25件(四)取像與影像處理技術專利6案17件;暨相關技術13件、(五)記憶體技術專利利3案10件;暨相關技術5件、(六)軟性混合電子(FHE)技術專利5案8件;暨相關技術6件、(七)智慧製造與智能辨識技術專利19案45件;暨相關技術44件、(八)虛實融合與互動系統技術專利6案14件;暨相關技術11件、(九)顯示製程與設備技術專利2案5件、(十)DLT無光罩技術2件、(十一)面板級製程技術新應用技術2件及(十二)任意形態顯示與感測製造技術2件,詳如【附件】。