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臺灣化合物半導體暨設備產業高峰會 宣示2021年為台灣化合物半導體元年


臺灣化合物半導體暨設備產業高峰會 宣示2021年為台灣化合物半導體元年

發表會冠蓋雲集吸引超過150位嘉賓參與 共同建立護國群山



發布日期: 2021-12-29-2022-12-31

臺灣化合物半導體暨設備產業高峰會
宣示2021年為台灣化合物半導體元年

/光電科技工業協進會/臺灣化合物半導體暨設備產學聯盟

      光電科技工業協進會(PIDA)甫於12月22日(星期三)下午 13:30,在台北市南港展覽館一館5樓500會議室隆重舉行「臺灣化合物半導體暨設備產業高峰會」,超過150位國內外重要產學研單位的專家與廠商代表出席參與盛會,聯手打造台灣化合物半導體產業。

 

圖1 產官學研共同參與盛會 共同打造台灣化合物半導體產業

發表會冠蓋雲集吸引超過150位嘉賓參與 共同建立護國群山

      PIDA於4月29日成立「臺灣化合物半導體及設備產學聯盟」後,致力於培育國內化合物半導體產業相關人才與國際鏈結等服務。為了提供臺灣化合物半導體暨設備產業業者最新技術及趨勢,聯盟特別舉辦「臺灣化合物半導體暨設備產業高峰會」,由主委中美矽晶集團徐秀蘭董事長及PIDA邰中和董事長特別邀請多位國內產官學研嘉賓,包括經濟部工業局呂正華局長、穩懋半導體王郁琦副董事長、台灣半導體元老 清華大學史欽泰講座教授、國家實驗研究院葉文冠代理副院長、中鋼碳素杜清芳董事長、中國砂輪謝榮哲執行長、中鋼碳素杜清芳董事長、住華科技方麗如副董事長,以及「次世代化合物半導體前瞻研發專案計畫」的專案推動工作小組召集人 清華大學徐碩鴻特聘教授等共同出席參與並發表致詞。

      高峰會首先由PIDA邰中和董事長發表致詞,邰董事長表示化合物半導體全球競爭壓力大,不過,台灣的穩懋、宏捷科穩居全球砷化鎵晶圓代工前二大,全球已經占有一席之地。在面對市場競爭與挑戰則是「不進則退」,PIDA已經盤點產業、學界資源,結合現有優勢,力拚台灣成為化合物半導體產業的領頭羊。

      主委徐秀蘭董事長接著發表致詞,徐董事長表示許多國家視化合物半導體為戰略性材料,台灣除了有晶圓雙雄台積電、聯電,也別忘了台灣化合物半導體市占率達9成。台灣必須集結產業與學界人才,齊心力拚成為產業佼佼者。

      工業局呂正華局長接著致詞表示,台灣在矽基半導體發展很好,相關基礎可以應用在化合物半導體上,以台灣產業精實的態度與付出及PIDA平台建立,台灣化合物半導體產業未來非常具有發展性。

 

圖2 PIDA邰中和董事長、聯盟主委 徐秀蘭董事長、工業局 呂正華局長 進行致詞

      接著穩懋半導體 王郁琦副董事長指出,綠能、人工智慧時代來臨,化合物半導體則具備高速、高功率、高效率性質,目前只是在「爆炸性的起飛點」,未來將扮演重要角色;而清華大學史欽泰講座教授表示化合物半導體未來有很多挑戰,需建立平台,整合台灣力量共同克服;國家實驗研究院葉文冠代理副院長與清華大學徐碩鴻特聘教授均指出台灣半導體產業最重要的就是人才,未來要培訓更多設計、製程人才進入化合物半導體產業,讓更多新的應用使得台灣化合物半導體產業更蓬勃發展,成為未來的護國群山;中鋼碳素杜清芳董事長與中國砂輪謝榮哲執行長也分別指出中鋼碳素與中國砂輪目前已投入並完成開發化合物半導體材料及石墨坩鍋及碳化矽研磨輪等治具,將可穩固我國在全球化合物半導體產業鏈的關鍵地位;另外謝執行長也表示美日中等國均開始研究鑽石半導體,台灣可以思考如何將溫室氣體回收來製造生產鑽石半導體,對未來碳中和會有很大的助益;住華科技方麗如副董事長表示住友集團已經看到台灣在化合物半導體產業上卓越的表現,希望可以在台灣找到化合物半導體的合作夥伴,與台灣業界更進一步交流。並且建議政府可以提供獎勵措施,讓台灣化合物半導體產業可以發展得更好。

 

圖3 穩懋 王郁琦副董事長、清大 史欽泰講座教授、國研院 葉文冠副院長、中鋼碳素 杜清芳董事長、中國砂輪 謝榮哲執行長、住華科技 方麗如副董事長及清大 徐碩鴻特聘教授 進行致詞

頒發主委、副主委聘書 半導體產業薪火相傳

      本次高峰會中頒發「臺灣化合物半導體產業暨設備產學聯盟」主委以及副主委聘書,並特別邀請清華大學 史欽泰講座教授來當見證人。史欽泰教授是推動台灣半導體產業的先鋒者,參與首波半導體技術引進,對台灣半導體產業、培養人才貢獻卓著。也象徵台灣半導體產業的薪火相傳。

圖4 頒發臺灣化合物半導體產業暨設備產學聯盟 主委、副主委聘書 半導體產業薪火相傳

八場精闢論壇 剖析台灣化合物半導體產業戰略及技術

      本次高峰會中安排八場精彩的演講,分別針對化合物半導體的材料、長晶、切磨拋、元件、設備、趨勢及智財權等方面進行分享,提供化合物半導體全球最新市場與技術剖析。演講首先由聯盟副主委 陽明交大國際半導體學院張翼院長報告「氮化鎵在射頻與功率元件應用之新近發展」,張院長表示氮化鎵在射頻應用上已經被確認是目前在 5G 及其他新興應用上最具省電和工作效率的產品,在功率模組產品也以高複合年增長率成長,是實現未來綠色產品的戰略物資。接著由工研院電光所林建中組長主講「化合物半導體產業發展規劃及趨勢」,林組長表示由於5G、AIoT及電動車等應用需求,化合物半導體產值將高速成長,工研院在碳化矽及氮化鎵均有相關技術及應用在開發,未來將可以協助國內產業在技術及應用上精進及發展。而合晶科技李文中技術長發表「化合物半導體磊晶常遇問題及解決方法」,李技術長表示化合物半導體的磊晶困難,必需考量溫度、異質結合等效應,好的光學檢測模式有助於抓出磊晶時的缺陷及應力問題,在產品生產製造上是不可或缺的。

      在設備方面的議題,首先由金屬中心陳佳麟組長針對「台灣化合物半導體設備發展趨勢及機會」題目進行演講,陳組長表示隨著全球化合物半導體的需求提升,設備投資持續增加,台灣應推動化合物半導體設備產業上下游系統整合,並提升關鍵零組件自製及供應能力,以健全半導體設備產業鏈發展。接著Disco劉建廷經理及台灣應用材料何文彬總監分別以「碳化矽晶圓切磨拋Total Solutions」及「Production Solutions for Compound Semi Mass Production」為題,介紹Disco在碳化矽晶圓後加工的設備特性及優勢及台灣應用材料在化合物半導體領域所開發不同製程設備,可以提供國內化合物半導體業者最佳的產品組合。

      在化合物半導體專利議題上,台灣智慧資本的張智為執行長以「化合物半導體相關專利概況」為題,分析全球化合物半導體專利狀況及申請趨勢,目前全球有效的化合物半導體專利約28,000件,主要申請區域仍以中國大陸和美國為主;張執行長並表示台灣以往專利大多為守勢,而未來智財權策略應該是:專利加營業秘密,將核心技術用營業秘密保護,可公開部分(如製程)去申請專利,如此可不公開核心技術,競爭對手又被製程等專利所限制,如此可將智財權變成公司真正的有效資產。

      而在ESG、淨零排放的議題上,中華民國無任所大使暨台灣永續能源研究基金會簡又新董事長以「台灣企業應對氣候變遷及永續發展的機會與挑戰」為題,說明因應碳中和與碳交易機制,台灣企業應有的認知及轉型。未來生活將會以綠色經濟為主。<