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物聯網與穿戴式裝置趨勢下,可撓式元件技術與應用發展動向研討會

上課時間:2019-10-312019-10-31-2019-11-30

費用:4500

自從2014年開始,各種新穎的穿戴式產品紛紛上市,整體市場均以超高成長率的態勢發展。因應穿戴式裝置市場興起,電子元件供應商提供低功耗、高整合的元件解決方案,透過多合一、堆疊式的晶片設計,以及新一代佈線技術,讓研發工程師在有限的穿戴式裝置空間下,也能發揮出極大的坪效。

最近,在物聯網、智慧製造、智慧醫療、穿戴式裝置、更輕薄多工的行動裝置等議題驅動下,各式各樣小型、輕量化、高機能的電子裝置紛紛現身,各種更柔軟可撓曲形狀的軟性電子產品需求開始浮現,內部元件也都必須具有軟性特質。因此產業界均積極投入可撓式電子的應用研發,半導體、顯示器、感測器、電池、基板等產業皆動作頻頻,莫不加快在各領域的佈局,而這也將是這些可撓式電子產品大量實現的關鍵驅動力。

時間

議題

預計演講者

09:45~10:45

最新可撓式顯示器用基板技術發展動向

工研院

何家充 組長

10:45~11:00

休息

 

11:00~12:00

軟性觸覺感測器於物聯網與精準醫療的應用

國立中山大學醫學科技研究所

莊承鑫 副教授

12:00~13:00

午餐

 

 13:00~14:30

針對IoT時代應用的最新可撓式元件印刷製造技術

 

產業技術總合研究所(AIST)

Flexible Electronics Research Center Flexible Device Team

Team Leader 吉田 學

14:30~14:45

休息

 

14:45~16:15

針對IoT時代應用的最新可撓式元件印刷製造技術

產業技術總合研究所(AIST)

Flexible Electronics Research Center Flexible Device Team

Team Leader 吉田 學

16:15~16:30

 Q&A

 

◆報名方式
1.即日起至2019年11月22日前完成報名及繳費手續,額滿截止。
2.網路報名:http://old.pida.org.tw/SeminarNew/
3.本協進會將於課程前二天,E-mail上課通知函給本人,未收到者請主動與本協進會聯絡,謝謝您的配合!

◆繳費方式
1.電匯或ATM轉帳後”傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
*受款帳戶─財團法人光電科技工業協進會(請寫全名)
*受款銀行─兆豐國際商業銀行南台北分行(ATM轉帳代碼017)
*受款帳號─030-10-04993-7
*備  註─請勿塗改轉出帳號,以利本會對帳核銷
2.課前請詳閱簡章之課程內容或利用課程諮詢電話,上課前兩日因故退訓,本協進會酌收原訂課程費之 1/4 作為行政手續費,課程開課後恕不予退費或轉課。
3.若因個人因素造成退費,手續費用由學員負擔。

◆聯 絡 人:02-23967780 陳小姐 (ext.809)

1.工研院 何家充 組長

2.國立中山大學醫學科技研究所 莊承鑫 副教授

3.產業技術總合研究所(AIST) Flexible Electronics Research Center Flexible Device Team Team Leader 吉田 學


學員狀態

登入狀態:已登入

服務電話

光電科技工業協進會
聯絡人:02-23514026 陳小姐 (ext.809)