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半導體中心助攻台廠搶AI及智慧感測商機


異質晶片整合  

發布日期: 2019-10-31-2019-10-31

5G及物聯網時代來臨,從工業領域的自動化生產機台,到3C消費領域的穿戴式裝置,都須要核心的晶片模組;然而不同的應用,也有不同的晶片設計須求,規格可說是千萬種。對於想要搶攻物聯網商機的大小企業和新創廠商來說,最大的挑戰就在於是否擁有晶片自主能量。例如研發工業用機器手臂的製造商,若能快速取得性能優異且有效整合電源、感測、記憶等多項功能的晶片模組,就能降低成本、縮短開發時間、優先進入市場。又如穿戴裝置,內部各自獨立的處理器、感測器、電路IC等,若能充分整合成更有效率的晶片單元,就能縮小穿戴裝置的體積,提高運作效能。